半導(dǎo)體封裝和集成電路ESS環(huán)境應(yīng)力篩選快速熱循環(huán)試驗(yàn)方案

可靠性試驗(yàn)：指是對(duì)產(chǎn)品的可靠性進(jìn)行調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段，達(dá)到的理想要求是（1）.篩選--發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料和工藝的各種缺陷，避免有缺陷的產(chǎn)品留到消費(fèi)者這里。（2）.增長(zhǎng)--旨在為產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)改進(jìn)、降低維修頻次提供信息，通過(guò)設(shè)計(jì)改進(jìn)提高產(chǎn)品品質(zhì)或可靠性水平。（3）.鑒定--確認(rèn)是否符合可靠性定量要求。

可靠性試驗(yàn)分類：一.工程試驗(yàn) a,應(yīng)力篩選（Burn in、ESS、Hass、Hasa ）b,可靠性增長(zhǎng)（Rgt、Halt、Ret）。二.統(tǒng)計(jì)試驗(yàn) a,可靠性鑒定（Pqt、Alt）b,可靠性驗(yàn)收（Ort、Periodic Retest）。

ESS環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)：是通過(guò)向電子或機(jī)電產(chǎn)品施加合理的環(huán)境應(yīng)力（如溫循、隨機(jī)振動(dòng)）或電應(yīng)力，將其內(nèi)部的潛在缺陷加速暴露出來(lái)的過(guò)程。是在電子產(chǎn)品施加隨機(jī)振動(dòng)及溫度循環(huán)應(yīng)力，來(lái)鑒別和剔除產(chǎn)品工藝和元件引起的早期故障的一種測(cè)試方法。環(huán)境應(yīng)力篩選溫度循環(huán)主要是對(duì)印刷電路板組裝件、電子組件或整機(jī)上在研制階段和批生產(chǎn)初期的全部產(chǎn)品進(jìn)行。

1、溫度循環(huán)試驗(yàn)要求，對(duì)于無(wú)冷卻系統(tǒng)的試驗(yàn)產(chǎn)品，在升溫和高溫保持 階段，試驗(yàn)產(chǎn)品應(yīng)通電，在降溫及低溫保持階段，樣品應(yīng)斷電。對(duì)于有冷卻系統(tǒng)的試驗(yàn)樣品，試驗(yàn)時(shí)應(yīng)同時(shí)將冷卻介質(zhì)進(jìn)行高低溫循環(huán)。高低溫溫度點(diǎn)的選擇一般選取的是產(chǎn)品工作的極限溫度。

溫度變化速率：根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際使用場(chǎng)景，一般5℃/min,也有要求3℃/min、10℃/min、15℃/min。

溫度循環(huán)的次數(shù)及時(shí)間：在缺陷剔除試驗(yàn)中，溫度循環(huán)為10次或12次，相應(yīng)的測(cè)試時(shí)間為40h,在無(wú)故障檢驗(yàn)中則為10~12次或12~24次，時(shí)間為40~48小時(shí)。

2、環(huán)境應(yīng)力篩選的測(cè)試程序，先進(jìn)行初始的產(chǎn)品性能檢測(cè)-缺陷剔除階段-無(wú)故障檢驗(yàn)階段-最后的性能檢測(cè)

3、環(huán)境應(yīng)力篩選溫度循環(huán)試驗(yàn)通過(guò)的判據(jù)，試驗(yàn)過(guò)程中應(yīng)對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行功能監(jiān)測(cè)，在最長(zhǎng)80小時(shí)內(nèi)只要連貫40小時(shí)溫度循環(huán)器件不出現(xiàn)故障，即可認(rèn)為產(chǎn)品通過(guò)了溫度循環(huán)應(yīng)力篩選，在最長(zhǎng)15分鐘內(nèi)連續(xù)5分鐘內(nèi)不出現(xiàn)故障，則產(chǎn)品通過(guò)了隨機(jī)振動(dòng)篩選。

4、參照試驗(yàn)（方法）標(biāo)準(zhǔn)，GB/T 2423.1-2008(IEC68-2-1)試驗(yàn)Ab:低溫試驗(yàn)方法。GB/T 2423.2-2008(IEC68-2-2)試驗(yàn)Bb:高溫試驗(yàn)方法。 GB/T 2423.3-2008(IEC68-2-3)試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)方法。GB/T 2423.4-2008(IEC68-2—30)試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法。GJB360.8-2009(MIL-STD.202F)高溫壽命試驗(yàn)。GJBl50.3-2009(MIL-STD-810D)高溫試驗(yàn)方法。GJBl50.4-2009(MIL-STD-810D)低溫試驗(yàn)方法。GJBl50.9-2009(MIL-STD-810D)濕熱試驗(yàn)方法。

兼容的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，IEC-60749-25：半導(dǎo)體器件——溫度循環(huán)。IEC-60068-2-14 Nb：環(huán)境測(cè)試——溫度變化。IEC-61747-5：液晶和固態(tài)顯示設(shè)備——環(huán)境、耐久性和機(jī)械測(cè)試方法。JESD22-A105-C：固態(tài)器件，測(cè)試質(zhì)量和可靠性——功率和溫度循環(huán)。SAE-J1211：汽車部件 - 電子設(shè)備設(shè)計(jì)的推薦環(huán)境實(shí)踐。IPC-9701：表面貼裝焊接附件的性能測(cè)試方法和資格要求。

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